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QFP封装

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     这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该... QFP(Quad Flat Pockage)为四侧引脚扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种

     电子器件封装总结前言电子封装常用封装分类发展进程TO封装(Transistor Outline)SIP封装(single in-line package)DIP封装(dual in-line package)PGA封装(Pin Grid Array Package)SOJ封装(Small Out-Line J-...

     接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分...

     封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程:广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier)上,采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳,构成有效组件的整个过程。 安装集成电路芯片(元件...

     2、QFP封装 焊盘长度规则: 焊盘宽度规则: 焊盘排间距设置: 常用快捷键及骚操作 封装规则 1、DIP封装 孔径设置原则: 孔径一般比引脚最大宽度大0.2mm~0.6mm,或参考标准孔径尺寸 0.25mm(10mil) 0.4mm(16...

     详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸 ...贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业...贴片元件的封装 一、 零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸

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